當「表面處理」不再只是成本,而是掌握產業話語權的關鍵技術
在全球供應鏈中,無論是追求奈米級良率的半導體,還是面對極限耐用性考驗的航太與汽車產業,它們都面臨共同瓶頸:傳統材料的物理極限已到,但製程要求還在攀升。這就是日勝企業 PVD、DLC、ESD-DLC 鍍膜技術介入的領域。
我們做的不是電鍍,而是將材料科學的深度,轉化為客戶的市場競爭力。
例如,我們的 ESD-DLC 類鑽碳膜層,以其可控的表面電阻(10⁶–10⁸ Ω),徹底解決了半導體封測製程中靜電累積與硬度不足的兩難。這不再是犧牲耐用度換取防靜電,而是性能的乘法。
同樣,面對高階製造對永續性的要求,PVD 真空鍍膜製程本身就符合綠色工藝標準。我們為醫療植入材打造的超高純淨度抗蝕膜層,或是為高性能腳踏車實現的低摩擦輕量化,都是對應產業升級的關鍵一哩路。
最終,我們的價值很明確:透過技術賦能,讓客戶的產品在「表面」這場軍備競賽中,贏得更穩定的良率、更長的壽命、和更具環保概念的市場門票。