封裝線上最怕的，不是報廢，而是不知道為什麼報廢

在封裝廠的產線裡，最讓工程師害怕的，不是紅燈，而是那聲突如其來的「嗶」──
那代表靜電放電（ESD）又發生了。

封裝線不是戰場。
卻每天都在對抗靜電。
一次微小的放電，就可能讓數百顆晶片報廢。
更可怕的是，損壞不會立刻顯現——晶片通過測試、包裝、出貨，看似完好，
卻可能在客戶端失效。這種「良率黑洞」，正是封裝線每天都在對抗的無形風險。

在 Die attach、Wire bonding、Molding、AOI 測試等階段，
吸頭、載板、夾具、甚至機械手臂，只要表面電位不平衡，就可能瞬間釋放電荷。
封裝製程越精密、線寬越細，靜電破壞的後果就越難挽回。

根據工研院《工業材料雜誌》研究指出，半導體級靜電防護鍍膜能有效抑制靜電荷累積，提升晶圓製程穩定性與封裝良率^[1]。這項研究也成為日勝企業開發 ESD-DLC 類鑽碳塗層的起點。

傳統防靜電作法，其實只是在拖時間

為了降低靜電風險，多數封測廠會控制濕度、加接地線、使用防靜電手套與地墊。
這些作法確實能減少靜電在空氣中的累積，但卻無法解決真正的問題——接觸面不導電。

吸頭與載板反覆與晶圓接觸、摩擦、貼附、轉移，
每一個動作都可能產生上百伏特的靜電。
即使環境條件再理想，當吸頭材料本身不具靜電消散性，放電依然會發生。

一些廠商曾嘗試使用防靜電塗料或鐵氟龍噴塗，但這些塗層導電不均、容易磨損。
幾週後靜電又重新累積，讓整條封裝線回到原點。
工程師只能不斷修正機台、重跑測試、報廢重工——
但問題從未真正被解決。

日勝企業解法：讓膜層「導通」，不只是「防護」

日勝企業以三十年真空電鍍經驗為基礎，
結合電漿沉積與導電元素摻雜技術，開發出專為封裝線設計的ESD-DLC 導電防靜電膜層

這款塗層在碳基結構中導入穩定導電通路，
讓表面能「主動導電」，在靜電累積前就釋放電位差。

• 表面電阻穩定落在 10⁶–10⁸ Ω/sq，符合 ANSI/ESD S20.20 靜電防護標準^[2]

• 膜厚僅 5–6 μm，公差 ±1.5 μm，不影響零件精度

• 耐高溫可達 400 °C，長期接觸酸鹼亦不影響導電性

與 傳統水電鍍 不同，ESD-DLC 採真空沉積製程，不使用酸鹼電解液、無重金屬廢水排放，同時滿足封測業對製程穩定與環保的雙重要求。

日勝在每個導入案前，皆會根據零件材質、導電需求與接觸頻率，量身設計膜厚與電阻參數，確保靜電能被快速、均勻地釋放。

現場工程師這樣形容：線不再抖，心才不慌

應用場景 1：吸頭與噴嘴

過去吸頭靜電常導致晶片吸附偏移或沾染微塵。導入 ESD-DLC 後，吸附電位差下降約 40 %，晶片偏移率幾乎歸零，AOI 誤判次數減少 25 %。

應用場景 2：治具與載板

傳統電鍍治具使用一段時間後，導電層磨損導致放電不均。日勝塗層以高附著力與導電穩定性，讓治具壽命平均延長 1.5 倍，並與 DLC 系列膜層 共同提升耐磨與抗化學性能。

應用場景 3：機械手臂與夾頭

這些高頻率動作部件最怕尺寸變異。ESD-DLC 以 ±1.5 μm 公差維持導電一致性，在不影響機構精度的前提下，靜電異常事件下降超過三成。