那聲「啪」之後，生產線停了

在半導體封裝線上，最怕的聲音不是機械運轉聲，而是那一聲「啪」。
那是靜電放電（ESD）的聲音。短短一瞬，微小的電荷穿透導體表層，
一顆晶片報廢、上百顆晶圓停線、測試報告歪斜，成本就此翻倍。

封測工程師說：「最可怕的不是放電，而是我們不知道它什麼時候會發生。」
在這樣的環境裡，導電穩定性、膜層一致性與靜電消散速度，
成了每個電子製程現場不敢鬆懈的三件事。

當放電成為日常，導電就不能只是「快」

電子製程的問題，不在於靜電存在，而在於「靜電如何離開」。
若導電膜層表面粗糙度不均，或電位差無法平衡，
電荷就會在金屬表層積聚，最終以閃光形式釋放。

根據《抗靜電放電 (ESD) 是什麼？》 所述，
ESD 放電的電壓範圍可達 100 至數千伏，
足以讓精密感測器、探針座、IC 載板瞬間受損。

傳統導電鍍層（如鍍鎳或銀）雖能短期導出靜電，
但在真空或高濕環境中，表面電阻容易漂移，
導致放電速度不穩、接觸電阻上升。
這種「不穩定的導電」，對電子製程而言，比絕緣更致命。

日勝的解法：讓膜層導電、也讓它穩定

日勝企業以真空電鍍與PVD 製程 為核心，
研發出多種針對導電控制與靜電消散的膜層組合：

相較於傳統濕式電鍍，
真空鍍膜能避免化學液污染、減少微孔形成，
並讓膜層結晶密度更高，導電性更穩定^［1］。

日勝工程師總結得很直接：

導電一致性，才是封測穩定的起點

在電子產線中，「一致性」往往比「速度」更重要。
尤其是 AOI 自動光學檢測階段，若膜層表面反光不均，
感測器容易誤判成「污染」或「裂痕」。

根據 《PVD 電鍍同樣的製程會有色差嗎？》，
即使同樣的 PVD 製程，若靶材純度或電弧分佈稍有不同，
色澤就可能產生 ±3% 偏差。對電子封測而言，
這樣的差距可能導致導電異常或電位偏移。

日勝在每一批製程後，都會針對
膜層電阻、厚度、反光率進行三階段檢測。
每層膜都必須通過 ±2% 的電阻穩定性與 ±0.5 μm 的膜厚誤差。

真實案例：從放電異常到穩定導電的轉變

案例一：南部封測大廠，讓探針座不再「打火」

該廠長期受困於探針座靜電放電異常，
每次量測前都需進行手動放電。
導入日勝 ESD-DLC 導電膜層 後，
放電頻率下降 35%，AOI 誤判次數減少 20%。
經 1000 小時真空測試後，表面電阻仍維持在 10⁷ Ω。

「以前線一停，我們心都涼一半。
  現在，安靜反而成了安心的聲音。」

案例二：東南亞感測器模組商，防腐蝕，也防誤判

該公司長期出口至濕熱地區，
模組外殼使用鍍鎳層，半年後便出現電位飄移。
日勝改用 CrN＋TiN 複合膜層，
經鹽霧測試 500 小時與高濕 85% 測試後仍無腐蝕。
模組導電穩定性提升 22%，外觀反光度維持 ±2%。
生產線報廢率因此降低一半。

「技術不是炫耀的光澤，而是穩定背後的沈默。」

案例三：北部半導體治具供應商，一致性讓良率回來了

廠使用真空夾具時，常因靜電釋放不均導致晶片崩裂。
日勝導入 TiN＋ESD-DLC 複合膜，
優化導電區分佈，平衡電位差。
實測顯示導電穩定性達 ±1.8%，
治具壽命延長 1.5 倍，良率提升近三成。

「穩定導電的治具，就像節奏準的鼓手，
  讓整條線都跟著順起來。」

從靜電控制到製程信任：電子業的下一步

根據《靜電消散材料如何提升生產效率？》，
導電膜層不僅可防止 ESD 事件，
更能在高速生產環境中減少設備誤判與維修停機。
日勝企業以多層膜技術與電漿控制精度，
協助電子製造商在真空、濕熱、高頻環境中維持導電穩定。

從封裝治具到感測模組，
日勝 PVD／ ESD-DLC 技術 已不只是表面處理，
而是一種對「精度」與「可靠性」的長期承諾。

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