隨著晶片技術的不斷微縮，半導體產業對後端製程的設備要求越來越高，尤其是靜電問題對產品良率和生產效率的影響日益嚴重。為了解決這一問題，日勝企業推出了自主研發的靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術（ESD-DLC）。

隨著晶圓製程技術逐步進入3奈米，半導體產業對生產環境的要求越來越高，尤其是在排除靜電方面。靜電已成為影響產品良率和生產效率的關鍵因素，因此，如何採用更高規格抗靜電塗層的技術成為下一階段課題。

 隨著科技進步，半導體產業對於製程精度和設備防護要求日益提高。靜電放電（ESD）問題已成為影響產品質量和生產效率的關鍵因素，日勝提供您最佳解決方案！

靜電不僅對人體造成輕微不適，更可能對精密儀器產生嚴重損害。日勝企業全新研發的抗靜電、耐高溫ESD-DLC鍍膜技術（靜電消散類鑽碳膜層），正是為了解決此問題而設計，以穩定的抗靜電效果有效保護精密電子元件。