什麼是 ESD-DLC 塗層技術？

日勝企業推出的靜電消散類鑽碳膜層（ESD-DLC）是一種專為半導體產業設計的高效防護塗層技術。此技術利用類鑽碳（DLC）鍍層有效地減少靜電放電（ESD）對電子元件的損害，並能提升設備的耐磨性、耐高溫性和耐腐蝕性。這些特性使得 ESD-DLC 成為 IC、封測、檢測和傳送等設備組件的理想選擇。

ESD-DLC 技術的優勢

• 靜電消散能力提升： ESD-DLC 膜層能有效降低靜電放電，保護半導體製程中的精密元件不受靜電干擾。

• 耐磨、耐高溫： 該膜層的硬度高，能承受高達 600℃ 的高溫，並具有極佳的耐磨性，延長設備的使用壽命。

• 防止型變與製程汙染： ESD-DLC 膜層的特殊結構能有效防止鍍製過程中的型變，並降低製程中的汙染，提升產品的良率和生產效率。

ESD-DLC 於半導體產業中的應用

ESD-DLC 塗層技術廣泛應用於半導體產業，特別是在 IC 製程、封裝測試、檢測及傳送設備中。該技術不僅能提升設備的耐用性，還有助於解決高成本防護材料的問題，為客戶提供具有競爭力價格的防護解決方案。

日勝企業的半導體真空電鍍技術實力

日勝企業擁有超過 20 年的 PVD 鍍膜技術經驗，並在台灣設有兩大工廠：和順廠（專業電鍍處理）和西港廠（專業熱處理）。公司擁有 8 台 PVD 設備及先進的水電鍍與真空熱處理產線，能提供完整的 ESD-DLC 膜層鍍製服務。自 2020 年開始研發 ESD-DLC 技術，並於 2022 年成功推出厚度僅為 3～7μm 的 ESD-DLC 膜層，適用於各類半導體應用。

ESD-DLC 技術的未來發展

隨著半導體產業不斷發展，對於精密設備的防護需求日益增強，ESD-DLC 技術將在未來扮演重要角色。日勝企業將繼續優化其製程技術，並為更多行業提供高品質的抗靜電塗層解決方案，助力客戶提升生產效率並降低成本。

ESD-DLC 抗靜電塗層技術為半導體產業提供了一個高效、經濟且可持續的防護解決方案。日勝企業憑藉其先進的 PVD 鍍膜技術和強大的研發實力，成功推出的 ESD-DLC 膜層不僅能解決靜電放電問題，還能提升設備的性能與耐用性。隨著需求的增加，日勝企業將繼續致力於提供更高效、更可靠的抗靜電解決方案，助力半導體產業邁向更高的生產力與效益。

新聞來源

日勝抗靜電塗層 助力半導體產業升級

出處：經濟日報 ｜ money.udn.com