日勝企業 ESD-DLC 技術的創新特點

日勝企業的 ESD-DLC 膜層技術針對高科技產業的需求進行了精心設計，具備以下創新特點：

• 可調控的薄膜電性：ESD-DLC 膜層的電性可調控，確保在不同應用中提供穩定的靜電消散性能。
• 極薄膜層：膜層厚度僅為 3–7 μm，表面電阻值介於 10⁶ 至 10⁸ Ω，確保低溫製程下不會產生熱變形。
• 高溫耐受性：該技術能承受高達 600 ℃ 的高溫，適用於高溫工作環境，極大提升產品的耐久性。
• 耐磨與耐腐蝕性：ESD-DLC 膜層具有優異的耐磨性與耐腐蝕性，能延長設備使用壽命並降低維護成本。

半導體與高科技產業的需求驅動

隨著晶圓製程不斷縮小，靜電問題成為後端製程中的一大挑戰。靜電對檢測儀器、封裝模具等設備的品質與生產效率產生了重大影響。為了應對這一挑戰，市場對抗靜電產品的需求日益增長，而過去抗靜電產品大多依賴進口。日勝企業的 ESD-DLC 技術克服了薄膜均勻性和電性可調控的難題，並且具備本地化生產的優勢，這使得它成為高科技產業廠商的理想合作夥伴。

日勝企業的自主研發能力與技術優勢

日勝企業目前擁有和順廠與西港廠兩大生產基地，專注於 PVD 鍍膜技術。公司在真空電鍍、水電鍍等領域累積了豐富經驗，並在高爾夫球頭真空電鍍方面，已成為國內外知名品牌的指定合作夥伴。自 2020 年起導入靜電消散功能的研發，並於兩年後成功推出 ESD-DLC 膜層技術，此技術取代傳統鐵氟龍鍍膜與硬陽鍍膜。其製造溫度低於 200 ℃，能有效防止因受熱造成的變形，並具高硬度與附著力，顯著延長產品壽命。

提升先進封裝製程良率與生產效率

日勝企業的 ESD-DLC 技術在 IC 封裝、IC 測試等治具應用中，能有效提升先進封裝製程的良率與生產效率。該技術可大幅減少靜電對製程造成的損害，並具優越的材料穩定性與成本效益，成為半導體、通訊、車載等領域的理想選擇。

日勝企業為高科技產業提供創新抗靜電解決方案

隨著半導體技術的快速發展，靜電控制成為製程中必須重視的議題。日勝企業的 ESD-DLC 技術作為國內自主研發的創新成果，成功解決靜電問題，並在提高產品良率、延長設備壽命方面發揮關鍵作用。未來，日勝企業將持續推動此技術於先進封裝領域的應用，助力台灣與全球高科技產業邁向更高層次的發展。

新聞來源

日勝ESD-DLC鍍膜 先進封裝製程助力

出處：經濟日報 ｜ money.udn.com