ESD-DLC塗層技術的突破性特點

日勝企業的ESD-DLC塗層技術專為半導體行業設計，具有以下幾大優勢：

• 靜電消散能力強：ESD-DLC膜層能有效消散靜電，減少靜電對精密元件的影響，提升產品良率。
• 超薄膜層設計：膜層厚度僅為3-7 μm，表面電阻值介於10⁶至10⁸ Ω，並且製程溫度低於200 ℃，防止熱變形問題。
• 耐高溫與耐磨性：該技術能承受高達600 ℃的高溫，並具有卓越的耐磨性能，確保產品長時間穩定運行。
• 提高產品附著力與硬度：ESD-DLC膜層的非晶結構設計能顯著增強附著力與硬度，延長產品使用壽命。

日勝企業的技術優勢與自主研發能力

日勝企業憑藉其專業的PVD鍍膜技術和深厚的研發實力，已在行業中崭露頭角。公司目前擁有兩大生產基地：和順廠（專業電鍍處理）和西港廠（專業熱處理），並且已掌握靜電消散塗層技術的核心製程設備。這使得日勝能夠提供穩定均勻的塗層產品，並能大幅縮短交貨期，滿足客戶的高效需求。

ESD-DLC技術的應用範圍

ESD-DLC塗層技術廣泛應用於晶圓製造、通訊、車載等產業，尤其在IC封裝、IC測試等治具的應用中，能顯著提升先進封裝製程的良率與生產效率。這項技術的推出，不僅幫助國內產業擺脫對進口產品的依賴，還能提供更具競爭力的價格和更高品質的產品。

如何提升半導體封裝製程的良率與效率

隨著半導體製程不斷微縮，封裝與測試過程中靜電的控制變得尤為重要。日勝企業的ESD-DLC技術正是針對這一需求設計，幫助企業提高封裝載具、晶圓鏟等關鍵設備的抗靜電能力，並進一步優化產品品質與生產效率。

日勝企業協助半導體產業良率升級

隨著半導體技術的持續進步，靜電控制將成為製程中的一個關鍵挑戰。日勝企業以其自主研發的ESD-DLC技術，成功解決了這一問題，不僅提升了產品的抗靜電能力，還強化了產品的耐用性與生產效率。日勝將持續致力於為半導體、通訊、車載等行業提供更多高品質的抗靜電塗層解決方案，推動產業向更高層次發展。

新聞來源

日勝ESD-DLC鍍膜　協助半導體良率提升

出處：經濟日報 ｜ money.udn.com