解決靜電問題的關鍵技術：ESD-DLC

在臺灣 3C 科技領先全球的背景下，隨著晶片、封裝、模具等半導體元件微型化，市場對抗靜電技術的需求日益提升。然而，傳統材料和鍍膜技術面臨無法有效消散靜電、不耐高溫、抗腐蝕性不足等挑戰，進而影響產品壽命。日勝企業針對這些痛點，自 2020 年起開始投入 ESD-DLC 鍍膜技術的研發，歷經兩年設備導入和測試，於 2022 年推出具有優越靜電消散、耐磨耐高溫特性的全新鍍膜技術。

日勝企業製程開發經理甘偉廷表示，日勝的 ESD-DLC 膜層厚度僅 3～7μm，表面電阻值達 10⁶～10⁸Ω，製作溫度低於 200℃，有效避免鍍製過程中的熱變形。完成後的 ESD-DLC 膜層可耐受高達 600℃，其獨特的非晶結構設計增強附著力、硬度和使用壽命，顯著降低生產過程中因靜電導致的損壞，解決製程污染和材料虛耗問題，保障企業利益。

領先業界的設備及技術服務

日勝企業配備 9 台 PVD 真空鍍膜設備及 1 條水電鍍生產線，並設有高精度檢測設備如高組計、X-ray 膜厚測試機、耐磨測試機、鹽霧測試機，能提供一站式鍍膜和品檢服務。更有獨立研發團隊支持，根據客戶需求調整參數並提供即時技術支持，確保鍍膜的穩定性和均勻度，並以具競爭力的價格提供優質產品，解決科技產業在防護材料上的高成本問題。

提升產業良率的專業抗靜電鍍膜方案

ESD-DLC 塗層服務專為晶圓製造、封裝業和面板業而生。以上圖產品所示，經過 ESD-DLC 鍍膜處理的封裝載具和承載 CASE，可有效降低靜電風險並提升生產效率，降低製程中的不良率。日勝致力於封裝載具表面處理的專業研發，具備水電鍍與 PVD 濺鍍真空設備，可高效處理封裝載板、晶圓鏟及後段製程的各類承載 CASE，確保品質穩定並嚴格控管品檢。

透過 ESD-DLC 鍍膜技術，我們致力於推動臺灣先進封裝產業再進化，讓臺灣科技實力在國際市場上持續突破，迎接更多新市場機會，若有任何合作機會，歡迎點擊頁尾信箱來信洽詢。

新聞來源

日勝企業 ESD-DLC 鍍膜技術 助攻半導體防護升級

出處：工商時報 ｜ ctee.com.tw