當穩定變成一種語言，設備就開始說話

夜裡的廠房只剩真空泵的低鳴。
數據螢幕閃爍，壓力曲線一度微跳，值班工程師抬起頭，
卻什麼異常都沒找到。

在半導體設備製造的世界裡，最可怕的不是「警報響起」，
而是那種什麼聲音都沒有、卻逐漸偏離的穩定。

每一個零件——腔體內襯、靶材夾具、導電治具——
都在高真空與高溫環境下承受離子轟擊。
當傳統電鍍層出現微裂紋、氧化、甚至脫落時，
那些肉眼看不見的碎屑，就可能讓整條產線陷入停擺。

當膜層成了看不見的風險

傳統水電鍍的問題，往往在高溫環境中被放大。
水電鍍層容易氧化、導電不均，甚至釋放微粒污染腔體。
在半導體設備內部，這樣的污染會改變電場分布，
導致導電異常與靜電放電（ESD）事件頻傳。

「不是零件壞了，是膜層先累了。」
一位資深工程師這樣形容。

這也是為什麼越來越多設備商轉向真空鍍膜技術，
尤其是 PVD（物理氣相沉積）製程，
它能在真空環境中利用等離子沉積金屬元素，讓膜層與基材在原子層級結合，
達到高附著力與低偏差的雙重穩定。

在相同導電條件下，
PVD 鍍層能比水電鍍減少 80% 微粒脫落，
讓膜厚誤差控制於 ±0.5 μm 以內，
並提升設備導電一致性達 25%。
這代表在長期高溫、高壓環境下，
膜層仍能保持穩定導電結構，
讓機台維持線性輸出與穩定電場

讓導電與防護達到共存

日勝企業的真空電鍍技術正是為此而生。
傳統水電鍍仰賴含鉻電解液，長期面臨歐盟環保法規收緊。
根據 ECHA 2025 年提出的《六價鉻限制法規建議》，
相關製程將逐步淘汰或轉向乾式鍍膜方案^[2]。

PVD 採乾式沉積，能避免孔洞與液體污染。
根據《Surface & Coatings Technology》研究指出，
PVD 鍍膜的結晶密度與附著力皆顯著優於傳統濕式電鍍^[1]；
而日勝在 《真空電鍍相較水電鍍優勢》 中，也展示了同樣的結果，
透過真空製程可降低污染風險並提升膜層穩定性。
PVD 鍍膜的結晶密度高、表面平整度佳，
可使導電性提升 25%，靜電消散更快。

更重要的是，日勝的多層膜結構能依部件功能調整：
外層防蝕、內層導電，中層則以 ESD-DLC 防靜電膜 平衡電位差。
這種層間導電設計，讓靶材、夾具或治具在長時間運作下仍維持穩定電位。

 每一道膜層都經得起檢測的品質驗證

在 《電鍍膜層會做什麼測試》 中，可看到日勝採用國際標準進行膜層驗證：

測試結果顯示，日勝的 TiN、CrN 與 ESD-DLC 鍍層在高濕高溫條件下仍能保持穩定導電性，表面電阻控制於 10⁶–10⁸ Ω，符合 ANSI/ESD S20.20 靜電防護標準^[3]。

實際案例：從治具到腔體，穩定在微米之間

案例一：南部某半導體設備製造商：讓腔體「靜下來」

該廠長期受困於腔體內襯氧化。導電層一旦失效，整個真空腔電位就會飄移，檢測報告看似正常，實際卻有高頻雜訊干擾。

導入日勝 PVD TiN 鍍膜後，情況大幅改善。厚度僅 4 μm 的薄膜在真空中以離子濺鍍沉積，經附著力與鹽霧測試後仍穩定不脫層。實測表面電阻維持在 10⁷ Ω，運轉 1000 小時後仍無偏移。

導入 TiN 鍍層後，腔體導電穩定度提升 28%，壽命延長 2.5 倍。

案例二：亞洲某封測大廠：從放電異常到良率回升

靶材夾具區過去頻繁發生放電異常，每週至少三至四次瞬間電位差。即使使用防靜電塗料，也撐不過三週。

日勝採用 ESD-DLC 導電防靜電膜層 重新設計夾具導電結構。表面電阻穩定於 10⁶–10⁸ Ω，並通過 ANSI/ESD S20.20 標準測試。導入三個月後，該廠將其列為新機標配。

放電異常次數從每週 4 次降至 1 次，良率提升約 30%，稼動率提升 15%。

案例三：日系精密模具設備商：微米公差的執念

該公司為光電與半導體製程提供模具加工機。吸嘴與壓頭角度偏差僅 0.2°，卻讓報廢率增加近 10%。

問題來自原電鍍層的摩擦刮痕與靜電堆積。日勝建議採用 PVD CrN 鍍膜，以 ±0.5 μm 膜厚公差重建導電均勻度，並經 X-ray 與 ISO 14577 驗證。

CrN 鍍層讓吸嘴精度維持 ±0.5 μm，使用週期延長至三個月以上。

穩定不是結果，而是信任的延伸

對日勝來說，鍍膜不是附加加工，而是設備語言的一部分。
每一次膜厚測試、每一份導電曲線，
都在確保「穩定」這個字，不只是形容詞，而是可被測量的數據。

正因如此，越來越多設備商將日勝鍍膜納入標準製程，
讓良率不再靠運氣，而是靠工程。

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